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采用DBC铜磁底板工艺的新一代固态继电器实现了量产

来源：本站　最后更新：2017-03-14 23:20:56　作者：佚名　浏览：4373次

1995年为了有效解决固态继电器的散热问题，新工艺的DBC基板技术在我公司规模使用，有效解决散热问题，提供了固态继电器的过电流能力，焊接的DBC基板工艺最大电流可达360A（阻性）。做到了固态继电器焊接工艺的极致。

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